Architektura Wersji US z eSIM.
Jednolita Obudowa Aluminiowa.
Usprawnij przenoszenie płyty głównej w północnoamerykańskich modelach iPhone Air dzięki wyjątkowo ekonomicznemu rozwiązaniu naprawczemu. Ten oryginalny aluminiowy korpus posiada jednolitą ramę bez otworu na fizyczną tackę SIM, ściśle zgodną ze specyfikacją fabryczną. Integralność funkcjonalna wnętrza jest w pełni zweryfikowana; produkt zaklasyfikowano jako Klasa C ze względu na wyraźnie widoczne ślady użytkowania kosmetycznego na powierzchni zewnętrznej, takie jak zarysowania czy otarcia, wynikające z wcześniejszej eksploatacji.
W Pełni Wyposażony Zestaw Taśm
Nowoczesna architektura USB-C oraz wysoce czuły sensor Camera Control wymagają skomplikowanego okablowania wewnętrznego. Standardowe obudowy zamienne zmuszają techników do odklejania i ponownego przyklejania delikatnych taśm, co zwiększa ryzyko uszkodzenia. Ten oryginalny, odzyskany moduł dostarczany jest w pełni wyposażony – z gniazdem USB-C, taśmą przycisku Action, mechanizmem Camera Control, modułami akustycznymi, cewką ładowania bezprzewodowego MagSafe oraz oryginalnym silnikiem Taptic Engine.
Natywna Integracja eSIM
Zaprojektowana specjalnie pod architekturę regionalną US, ta obudowa posiada precyzyjnie frezowaną ramę z aluminium klasy lotniczej, całkowicie pozbawioną wycięcia na tackę SIM. Nasze ocenione oryginalne ramy Klasy C zachowują natywne właściwości odprowadzania ciepła korpusu Apple, w połączeniu z barwionym szkłem tylnym, zapewniając dokładne dopasowanie strukturalne podczas wymiany płyty głównej.
Przewaga dla Europejskich Serwisów
Obsługa importowanych wariantów US stanowi wyjątkowo dochodową strategię dla nowoczesnych punktów serwisowych w UE. Integracja północnoamerykańskich specyfikacji technicznych z łańcuchem dostaw optymalizuje wartość podzespołów i podnosi standard obsługi, oferując klientom zweryfikowane, fabrycznie zgodne konwersje strukturalne do eSIM w skalowalnych punktach cenowych.
Specyfikacja Techniczna Integracji
Preinstalowane Podzespoły Główne
- Taśmy: Przycisk Action, sensor Camera Control, gniazdo USB-C, moduł mikrofonów
- Akustyka i Haptyka: Głośnik oraz oryginalny silnik Taptic Engine
- Indukcja Bezprzewodowa: Zintegrowana cewka MagSafe oraz taśma anteny Bluetooth/NFC
- Elementy Strukturalne: Osłona obiektywu aparatu tylnego, przyciski z aluminium klasy lotniczej
Kompatybilność Urządzenia i Klasyfikacja
- Kompatybilność: Apple iPhone Air (Wersja US, konfiguracja eSIM)
- Ocena Kosmetyczna: Status Funkcjonalny Klasa C (wyraźnie widoczne ślady użytkowania kosmetycznego, w pełni sprawna)
- Pochodzenie Podzespołu: Oryginalny, odzyskany podzespół OEM
- Integracja Anten: Taśma anteny Wi-Fi oraz trasowanie sygnału komórkowego
Ważna Informacja o Konfiguracji: Aby zachować przejrzyste protokoły realizacji zamówień, prosimy pamiętać, że następujące podzespoły główne NIE są zawarte w tej obudowie: główna płyta główna, bateria główna, system aparatu TrueDepth, moduły aparatu tylnego, wyświetlacz Super Retina XDR oraz górna taśma słuchawki/czujników.
Wymagany Montaż Profesjonalny: Wymiana obudowy wymaga zaawansowanego wykonania technicznego. Technicy muszą ostrożnie przenieść wewnętrzne podzespoły seryjne, dbając o to, by lokalne ścieżki zabezpieczeń biometrycznych (Face ID) oraz płyta główna osiadły równomiernie w nowej strukturze, bez przytrzaśnięcia taśm. AMDETECH nie ponosi odpowiedzialności za uszkodzenia płyty głównej ani zwarcia powstałe podczas niezależnych procedur naprawczych. W przypadku transgranicznych zamówień hurtowych B2B w ramach UE z zerową stawką VAT, prosimy upewnić się, że ważne dane VAT UE Państwa firmy są aktywnie zweryfikowane w profilu przed finalizacją zamówienia.
Nie znaleziono opinii